ÚTEF - Ústav technické a experimentální fyziky ČVUT - České vysoké učení technické v Praze
Česky English
ÚTEF - Ústav technické a experimentální fyziky ČVUT - České vysoké učení technické v Praze
ČVUT - České vysoké učení technické v Praze
Dílčí úkoly  > Polovodičové detektory
Polovodičové detektory

Cíl:

Ve spolupráci s předními výzkumnými institucemi vyvíjet nové typy polovodičových detektorů, poskytovat komplexní testy co nejširší třídy polovodičových detektorů a vylepšovat fyzikální popis jejich činnosti.

Proč se zabýváme polovodičovými detektory?

Hlavní výhodou polovodičových detektorů, oproti plynovým detektorům, je jejich vyšší účinnost detekce (související s vyšší hustotou) a lepší spektrometrické rozlišení (související s menší energií potřebnou na vytvoření jednoho elektron-děrového páru). Prosazování využívání spektrometrických vlastností polovodičových detektorů je naším hlavním předmětem zájmu.

Stručně o polovodičových detektorech

Rozvoj polovodičových detektorů byl umožněn technologickým vývojem umožňujícím jak pěstování dostatečně čistých monokrystalů (typicky Si a Ge) tak vytváření rozmanitých detekčních struktur (klasické diody, heterogenní přechody, stripy, pixely, ...). Bylo prokázáno, že pro detektory je nejvhodnější použít destičku vyříznutou z monokrystalu polovodiče a přímo na ní vytvořit usměrňující přechody a sběrné elektrody v potřebném geometrickém uspořádání. Toto lze vytvořit planární technologií vyvinutou roku 1959 Jeanem Honernim a Robertem Noycem ve Fairchild Semiconductor. Tato technologie, původně vyvinutá pro levnou a rychlou výrobu elektronických součástek (tranzistory, integrované obvody, ...), umožňuje difúzi různých vrstev na destičku polovodiče a jejich případné odleptání na různých místech dle předem připraveného vzoru. Detektory vyrobené touto technologií jsou obecně nazývány planárními detektory. Jejich konkrétní pojmenování však častěji vychází z tvaru sběrných elektrod. Pad detektory jsou planární detektory ve tvaru obyčejných diod, tj. tenká destička monokrystalu nevlastního polovodiče (např. typu N) na jejíž jedné straně je vytvořen pokovený usměrňující přechod (např. Schotkyho kontakt, P-N přechod, MIS struktura, nebo heterogenní přechod) a na jejíž druhé straně je vytvořen ohmický přechod. Stripové detektory (např. ATLAS SCT detekční moduly) jsou vyrobeny obdobně jako pad detektory, ale jejich usměrňující přechod (včetně pokovení) je rozdělen na rovnoběžné nebo mírně rozbíhavé proužky (angl. strips). Pixelové detektory (např. Medipix) mají segmentaci až na tak vysoké úrovni, že každý segment může hrát roli jednoho elementu obrazu (angl. picture element = pixel).

Použití planární technologie má však i jistá omezení. Tato omezení jsou dána tím, že planární technologie umožňuje úpravu pouze povrchu polovodiče a pouze jen ve vrstvách rovnoběžných s tímto povrchem. Planární technologií proto nelze zvětšit aktivní plochu povrchu polovodičového detektoru (zvětšením takové plochy by se docílilo zvýšení detekční účinnosti u detektorů s konverzní vrstvou na povrchu). Tloušťka planárních detektorů je navíc omezena vzdáleností, na kterou nosiče náboje mohou být unášeny elektrickým polem po dobu jejich života. Typické tloušťky detektorů jsou např.: 20 mm (Ge detektory), 2 mm (CdTe detektory), 0,3 mm (Si detektory), 0,2 mm (InP a GaAs detektory). Aktuální výzkum je proto orientován na potlačení těchto omezení prostřednictvím vylepšené technologie využívající navíc elektro-chemického leptání. Detektory vyráběné touto technologií se nazývají 3D a Semi-3D detektory.


Řešitel

Spolupracovníci


Články v impaktovaných časopisech
(11)
Textový výpis
Rok

Ocenění Název Autor Časopis OceněníRok
Radiation hardness properties of full-3D active edge silicon sensors Da Viá C.; Hasi J.; Kenney C.; Linhart V.; Parker S.; Slavíček T.; Watts S.; Bém P.; Horažďovský T.; Pospíšil S. NIM A 587 (2008) 243–249 2008
Characterization of 3D thermal neutron semiconductor detectors Uher J.; Jakůbek J.; Kohout Z.; Linhart V.; Pospíšil S.; Fröjd C.; Petersson S.; Kenney C.; Parker S.; Thungstrom G. NIM A 576 (2007) 32-37 2007
Composite polycrystalline boron nitride for alpha and neutron detectors Schieber M.; Linhart V.; Zuck A.; Roth M.; Marom G.; Khakhan O.; Pospíšil S. JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS Vol. 9, No. 6, June 2007, p. 1746 - 1749 2007
Efficiency of composite boron nitride neutron detectors in comparison with helium-3 detectors Uher J.; Pospíšil S.; Linhart V.; Schieber M. APPLIED PHYSICS LETTERS 90, 124101 (2007) 2007
Modified Hecht model qualifying radiation damage in standard and oxygenated silicon detectors from 10MeV protons Charbonnier A.; Charron S.; Houdayer A.; Lebel C.; Leroy C.; Linhart V.; Pospíšil S. NIM A 576 (2007) 75–79 2007
Role of electrode metallization in performance of semi-insulating GaAs radiation detectors Dubecký F.; Boháček P.; Sekáčová M.; Zaťko B.; Lalinský T.; Linhart V.; Mudroň J.; Pospíšil S. NIM A 576 (2007) 87–89 2007
Etched trenches in technology of monolithic strip detectors based on semi-insulating GaAs Perďochová- Šagátová A.; Dubecký F.; Nečas V.; Linhart V. NIM A 563 (2006) 74–77 2006
Experimental analysis of the electric field distribution in GaAs radiation detectors Perďochová- Šagátová A.; Linhart V.; Dubecký F.; Zaťko B.; Nečas V.; Pospíšil S. NIM A 563 (2006) 187–191 2006
Measurements of fast-neutron-induced signals in pad detectors Linhart V.; Bém P.; Gotz M.; Honusek M.; Pospíšil S.; Šimečková E. NIM A 563 (2006) 263–267 2006
Radiation damage study of GaAs detectors irradiated by fast neutrons Linhart V.; Bém P.; Gotz M.; Honusek M.; Mareš J.; Slavíček T.; Sopko B.; Šimečková E. NIM A 563 (2006) 66–69 2006
Development of radiation tolerant semiconductor detectors for the Super-LHC Moll M.; Chren D.; Horažďovský T.; Kohout Z.; Linhart V.; Pospíšil S.; Sopko B.; Sopko V.; Uher J.; et al. NIM A 546 (2005) 99–107 2005
Hledat
10th Anniversary of IEAP